高德（无锡）电子有限公司
客户名称： 高德（无锡）电子有限公司
项目名称：乙烯基酯三布五涂重防腐
项目地址：无锡市锡山经济开发区春晖路32号高德工业园
颜    色：国标艳绿
项目简介：
    项目为高德（无锡）电子有限公司厂区内部化学溶液储存罐罐体底部防腐。由于客户储存罐内为高腐蚀行液体，为了满足安全及环保要求，防止部分化学腐蚀液体外泄造成的损害，必须对罐体底部及周围裸露地面进行防腐蚀处理。根据客户提供的防腐技术标准，本公司为其提供了乙烯基酯三布五涂重防腐涂装系统，产品性能及技术标准全部符合客户要求。
客户简介：
    高德（无锡）电子有限公司成立于2003年10月,注册资本额: 2700万美金,投资总额: 8100万美金 ,股东:高德中国有限公司 ; 佳通集团,公司雇员:1200人 ,工厂面积: 572,400 sqft (53,197 sqm) ? 第一期工程,土地面积: 2,642,400 sqft (245,576 sqm)主要生产普通 2~14 层 PCB印刷线路板, HDI PCB, 软硬结合板;应用范围:移动电话 (Plus 1, Plus 2), PHS液晶显示器 (TFT-Panel), PDP数码相机、计算机网络, 无线局域网、硬盘、笔记本电脑及电池、医疗器械、服务器等.

1、施工现场环境

2、施工基面打磨处理

3、涂刷乙烯基酯防腐树脂底涂层

4、铺设玻纤布

5、涂刷乙烯基酯防腐中涂层

6、涂刷乙烯基酯防腐面涂层